2019全國高職高專(zhuān)校長(cháng)聯(lián)席會(huì )議
495㎡最大展位
真實(shí)還原“EDU BRAIN”
2019年11月22日,為期3天的全國高職高專(zhuān)校長(cháng)聯(lián)席會(huì )議2019年年會(huì )在重慶國際博覽中心順利召開(kāi)。會(huì )議同時(shí),由全國高職高專(zhuān)校長(cháng)聯(lián)席會(huì )議、中國教學(xué)儀器設備有限公司主辦,中國職業(yè)技術(shù)教育學(xué)會(huì )職業(yè)教育裝備專(zhuān)業(yè)委員會(huì )承辦的第十七屆全國職業(yè)教育現代技術(shù)裝備及教材展覽會(huì )也一同順利召開(kāi)。
本次三盟科技展區以“教育大腦智慧校園整體解決方案(EDU BRAIN)”為核心,人工智能AI、大數據AIoD、物聯(lián)網(wǎng)AIoT、人臉識別AIoF四大核心技術(shù)產(chǎn)品亮相!
EDU BRAIN
助力教育用戶(hù)打造自己的智慧教育大腦
教育大腦智慧校園整體解決方案(EDU BRAIN)是三盟科技傾注6年時(shí)間,1.2億研發(fā)投入,融合人工智能技術(shù)AI、大數據技術(shù)AIoD、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)AIoT、人臉識別技術(shù)AIoF四大核心技術(shù)與基礎支撐層、物聯(lián)智能層、數據智能層、算法智能層、可視化智能層、應用智能層6大方向產(chǎn)品,與教育場(chǎng)景的深度融合,賦予每一個(gè)新興技術(shù)AI人工智能色彩,將應用做的更深入,更加閉環(huán),助力教育單位以“AI+大數據”為核心的智慧校園建設。
▲EDU BRAIN產(chǎn)品框架圖
教育部職成司謝俐副司長(cháng)蒞臨指導
智慧校園建設看三盟科技
展區現場(chǎng),教育部職成司謝俐副司長(cháng)在三盟科技董事長(cháng)兼CEO王喜英女士等公司領(lǐng)導的共同陪同下,蒞臨展區參觀(guān)指導,王喜英董事長(cháng)表示,目前,三盟科技教育大腦智慧校園整體解決方案(EDU BRAIN)以AI為核心,包括物聯(lián)網(wǎng)平臺、人臉識別平臺、大數據平臺等,均已融入從事后分析比對,到事前預警預測,可以很好的避免一些未發(fā)生的事情。對此,謝俐副司長(cháng)表示高度認同,做到事前預警預測,很好地體現了新一代信息技術(shù)的價(jià)值。
教學(xué)診改3.0
數據賦能 角色轉變
展區現場(chǎng),三盟科技正式教育教學(xué)全流程管理及分析平臺,即“教學(xué)診改3.0”,教學(xué)診改從第一步“問(wèn)題與分析”、“診斷與改進(jìn)”向第二步:“循環(huán)”與“預防”、“特色”與“民主”轉變,實(shí)現對學(xué)校各角色教育教學(xué)全流程精細化管理,實(shí)現智能教育從教育輔助向價(jià)值創(chuàng )造階段過(guò)渡。
三盟科技教學(xué)診改3.0新增人才狀態(tài)數據自動(dòng)采集系統、專(zhuān)業(yè)建設管理子系統、教學(xué)過(guò)程數據分析系統、教師發(fā)展中心子系統、學(xué)生發(fā)展中心子系統、全鏈接指標管理系統、IDA+一表通等核心功能,產(chǎn)品體系完善,數據挖掘和數據分析維度更多,粒度更細。
展區精彩瞬間集錦
三盟科技展位號:A691
服務(wù)超千所高校與各類(lèi)教育機構
其中包含50余所雙一流院校
三盟科技用實(shí)力實(shí)現產(chǎn)品落地
本次活動(dòng)還有2天
(2019.11.22-24)
全國高職高專(zhuān)校長(cháng)聯(lián)席會(huì )議 2019 年年會(huì )
第十七屆全國職業(yè)教育現代技術(shù)裝備及教材展覽會(huì )
重慶國際博覽中心
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